The Information 报道：走私者将三星和 SK 海力士 HBM 与低端服务器芯片封装在一起运入中国
报道称，这些封装件以服务器处理器名义申报以规避出口规定，内存在中国被拆焊取下；目前仅有一家媒体报道，相关公司未在报道中置评。
为何重要
美国出口规则按封装中的处理器而非内存来认定管制级别，报道称走私者正利用这一点把高带宽内存运入中国。SBS 援引 The Information 称，拆下的 HBM 主要卖给华为的客户，华为已告诉部分客户，其下一代旗舰芯片昇腾 960DT 将搭载三星和 SK 海力士的 HBM。HBM 是 AI 加速器中最稀缺的部件，因此这条渠道的意义超过一般的芯片走私新闻。接下来需关注美国是否修改针对封装内存的规则，以及三星、SK 海力士和华为的回应。
要点
- 来源：The Information，SBS 转述
- HBM 与低端服务器处理器封装在一起
- 按美国规则这些封装件归类为服务器处理器
- 内存在中国拆焊取下，失败率高
- 拆下的 HBM 主要卖给华为客户
- 华为称昇腾 960DT 将搭载三星和 SK 海力士 HBM