阿里巴巴拟分拆数据中心芯片子公司平头哥于香港联交所主板独立上市
阿里巴巴在港交所公告称，联交所已确认其可进行建议分拆；平头哥已于9月11日以保密形式递交主板H股上市申请，分拆后预期仍为阿里子公司。
为何重要
此举让外部投资者有机会入股中国主要的自研AI芯片企业之一，而当前获取英伟达硬件受到限制。阿里巴巴称平头哥是全栈数据中心芯片提供商，独立上市可让其自行进行股权和债务融资。发售规模和估值尚未披露。分拆仍须获联交所上市委员会批准并完成中国证监会备案，需关注招股书和时间表。
要点
- 联交所已确认阿里巴巴可进行建议分拆
- 平头哥于2026年9月11日以保密形式递表
- 拟于联交所主板上市H股
- 包括香港公开发售及机构配售
- 分拆后平头哥预期仍为阿里子公司
- 仍须上市委员会批准及中国证监会备案