英伟达与日月光旗下矽品瞄准2027年共封装光学批量出货

为何重要

共封装光学将光引擎放在交换芯片或处理器旁边，而非可插拔模块中，从而减少在AI加速器机柜之间通过铜线传输信号的功耗。到2027年中产能提升15倍，表明英伟达预计光互连将在其下一代系统中从试点走向主流，也让台湾封测厂更深地嵌入AI供应链。矽品一名高管另表示，自动化已使光学元件组装和测试产能提升约五至六倍。需关注英伟达哪一代交换机和系统率先搭载CPO。