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未经证实算力11月06日 14:01 UTC

台积电据报应英伟达要求评估生产 3D DRAM

Exterior of TSMC Fab 18 in Taiwan, photographed in May 2025.
Peellden / Wikimedia Commons

据可访问媒体转述 The Information,台积电已应最大客户要求开始规划垂直堆叠 3D DRAM;投产时间与建厂方案未确认,台积电尚未置评。

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为何重要

存储器已成为与尖端逻辑并列的 AI 硬件瓶颈。若历来专注逻辑代工的台积电进入 3D DRAM,将与三星、SK海力士和美光在周期性业务中竞争,并回应英伟达的供货要求。报道强调的是规划而非承诺:无投产日期、投资额或厂址。后续需关注台积电确认、与既有存储厂合作,或英伟达对存储采购的表态。

要点

  • The Information 援引两人称台积电应英伟达要求规划 3D DRAM
  • 未披露投产时间、投资额或厂址
  • 三星、SK海力士与美光目前主导先进 DRAM
  • Finimize 与 TechFlow 于 2026-11-06 转述该报道
  • 台积电尚未公开置评

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