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UnbestätigtRechenleistung06. Nov., 14:01 UTC

TSMC erwägt 3D-DRAM-Produktion, nachdem Nvidia mehr Speicher verlangt

Exterior of TSMC Fab 18 in Taiwan, photographed in May 2025.
Peellden / Wikimedia Commons

The Information berichtet über erreichbare Presse, TSMC plane gestapeltes 3D-DRAM auf Wunsch seines größten Kunden; Zeitplan und Fab sind unbestätigt, TSMC äußerte sich nicht.

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Warum es wichtig ist

Speicher ist neben Leading-Edge-Logik zum Engpass der KI-Hardware geworden. Träte TSMC, historisch reine Logic-Foundry, in 3D-DRAM ein, konkurrierte es mit Samsung, SK hynix und Micron in einem zyklischen Geschäft und erfüllte Nvidias Lieferwunsch. Berichte sprechen von Plänen, nicht Zusagen: kein Datum, kein Capex, kein Standort. Zu beobachten: TSMC-Bestätigung, Partnerschaft mit einem Memory-Hersteller oder Nvidia-Kommentare.

Die wichtigsten Fakten

  • The Information nennt zwei Quellen: TSMC plane 3D-DRAM auf Nvidias Wunsch
  • Kein Zeitplan, Investitionsbetrag oder Fab-Standort genannt
  • Samsung, SK hynix und Micron führen Advanced DRAM an
  • Finimize und TechFlow übernahmen den Bericht am 6. Nov 2026
  • TSMC hat sich nicht öffentlich geäußert

Quellen

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