インド、ファブ・パッケージ・装置・材料向けSemicon 2.0ポータルを開設

Economic Times Manufacturing(11/6 18:06 IST):Vaishnawは柱2–4の申請開始を表明。ECMS承認単位の半数が中小企業。
なぜ重要か
インドの半導体政策はSemicon 2.0の申請窓口開設で追加ファブ・先端パッケージ・装置・材料へ進んだ。Vaishnaw大臣は真剣な技術投資家向けの選別だと述べ、ECMS承認の半数が中小企業だと強調。北アジアのチップ株売りと非AI偏重への資金移動の中でタイミングが重要。柱3ファブの先通過案件とATMP着工を注視。
要点
- ポータル開設 2026年11月6日
- 柱2–4が受付開始
- ECMS承認の50%が中小企業
- 大臣Ashwini Vaishnaw
- ET Manufacturing 18:06 IST