印度开放 Semicon 2.0 门户,受理晶圆厂、封装、设备与材料申请

Economic Times Manufacturing(11月6日 18:06 IST):Vaishnaw 称第 2–4 支柱开始受理申请;ECMS 获批单位半数为中小微企业。
为何重要
印度半导体推进从讲话进入 Semicon 2.0 申请窗口,覆盖新增晶圆厂、先进封装、设备与材料。部长 Vaishnaw 称门户用于筛掉不认真的申请,并强调中小微企业已占 ECMS 获批半数。北亚芯片股抛售、资本寻找非 AI 重仓目的地时,时机重要。关注哪份支柱三晶圆厂标的先过审、先进封装是否真正动工。
要点
- 门户上线 2026年11月6日
- 第 2–4 支柱现已开放
- ECMS 获批半数为中小微
- 部长 Ashwini Vaishnaw
- ET Manufacturing 18:06 IST