Diamond Foundry造出首颗200毫米单晶金刚石，瞄准AI芯片散热

为何重要

Diamond Foundry宣布造出直径200毫米的单晶金刚石，展示的是未经抛光的生长原态，同时CEO Martin Roscheisen在CarbonSemi 2026大会上发表视频主题演讲。公司强调这是一整块单晶，而非拼接件或多晶晶圆。金刚石的导热性能可在高功率密度AI处理器内部扩散热量，Diamond Foundry希望将其变为可规模化生产的半导体衬底。Roscheisen感谢Stefan Gsell和Martin Fischer长达25年的努力，并称这一成果让300毫米变得可预期。