Diamond Foundry、初の直径200mm単結晶ダイヤモンドを成長 AIチップの放熱向け

同社によると、ウエハー大の結晶は継ぎ合わせや多結晶ではない一体の単結晶で、300mmも「見通せる」という。
なぜ重要か
Diamond Foundryは、成長したままの未研磨状態で示した直径200mmの単結晶ダイヤモンドを発表し、マーティン・ロシャイゼンCEOがCarbonSemi 2026でビデオ基調講演を行った。同社は、部品の寄せ集めや多結晶ウエハーではなく単結晶だと強調する。ダイヤモンドの熱伝導性は電力密度の高いAIプロセッサー内部の熱を拡散でき、同社はこれを量産可能な半導体基板にしたい考えだ。ロシャイゼン氏はシュテファン・ゲゼル氏とマルティン・フィッシャー氏の25年の取り組みをたたえ、300mmも見通せるようになったと述べた。
要点
- 初の直径200mm単結晶ダイヤモンド、未研磨で公開
- 継ぎ合わせや多結晶ではない単結晶
- 寧波のCarbonSemi 2026でのCEO講演に合わせ発表
- 高密度AIプロセッサーの放熱が狙い
- ゲゼル氏とフィッシャー氏の25年の研究が土台
- ロシャイゼンCEO:300mmも見通せる