据报道三星计划在得州建第二座工厂，为 AMD 和英伟达生产 HBM 基础芯片

为何重要

基础芯片是 HBM 堆栈底部的逻辑层，目前 HBM4 基础芯片采用 4 纳米工艺。报道称，在得州生产将把美国制造的逻辑芯片与韩国生产的 DRAM 核心芯片结合。该计划将使三星在 Taylor 拥有第二座工厂，第一座工厂与特斯拉的供货协议相关。该消息尚未证实，需关注三星公告或报道中 11 月的动工。