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Samsung-Chef Lee Jae-yong besucht Packaging-Labor in Yokohama und nennt Advanced Packaging entscheidend für KI-Chips

Samsung Executive Chairman Lee Jae-yong examines materials at the Advanced Package Lab in Yokohama — Samsung Electronics via The Korea Times

Laut Samsung soll das im September offiziell eröffnete Labor die Forschung auf Wafer-Bonding und Glassubstrate ausweiten und mehr lokale Forscher einstellen, im Rahmen einer 2024 begonnenen Fünfjahresinvestition von 40 Mrd. Yen (254 Mio. Dollar); neue Kunden oder Produkte wurden nicht genannt.

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