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已证实算力11月01日 06:00 UTC

三星李在镕视察横滨先进封装实验室,称封装对 AI 芯片至关重要

Samsung Executive Chairman Lee Jae-yong examines materials at the Advanced Package Lab in Yokohama
Samsung Electronics via The Korea Times

三星表示,该实验室 9 月正式启用,将把研究扩展至晶圆键合和玻璃基板并扩充本地研究人员,属于 2024 年起五年 400 亿日元(2.54 亿美元)投资的一部分;未宣布新客户或新产品。

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