サムスンの李在鎔会長、横浜の先端パッケージング研究所を視察　AI半導体に不可欠と強調

サムスンによると、9月に正式開所した同研究所はウエハー接合やガラス基板へ研究を広げ、現地人員を増やす。2024年から5年で400億円（2億5400万ドル）を投じる計画の一環で、新たな顧客や製品の発表はない。