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ConfirmadoCómputo01 nov, 06:00 UTC

Lee Jae-yong, de Samsung, inspecciona el laboratorio de empaquetado avanzado de Yokohama y lo califica de clave para los chips de IA

Samsung Executive Chairman Lee Jae-yong examines materials at the Advanced Package Lab in Yokohama
Samsung Electronics via The Korea Times

Samsung dice que el laboratorio, inaugurado formalmente en septiembre, ampliará su investigación a la unión de obleas y los sustratos de vidrio y aumentará su plantilla local, dentro de una inversión de 40.000 millones de yenes (254 millones de dólares) a cinco años iniciada en 2024; no se anunciaron clientes ni productos nuevos.

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